

3M BPEO-2 BDP – osłona światłowodowa do zastosowań rozgałęźnych
Osłona światłowodowa 3M BPEO-2 CDP N501491A, do 336 spawów, 28 slotów na tacki, niewyposażona, wodoodporna, odporna na uderzenia, do zastosowań zewnętrznych.
- Opis
Opis
3M BPEO-2 BDP – osłona światłowodowa do zastosowań rozgałęźnych
3M™ BPEO-2 CDP N501491A to mechaniczna osłona światłowodowa w rozmiarze 2, przeznaczona do zastosowań w punktach dystrybucyjnych kabli (CDP – Cable Distribution Point). Umożliwia wykonanie do 336 spawów światłowodowych przy użyciu standardowych tacek 5 mm. Wewnątrz znajduje się organizer z 28 slotami na tacki spawów, który zapewnia trójstrefowe zarządzanie włóknami – z miejscem na przechowywanie tub, mikrostruktur i włókien w dolnej części.
Produkt jest niewyposażony, co oznacza, że tacki, uszczelnienia ECAM oraz wsporniki montażowe należy zamówić osobno. Osłona jest wodoodporna (IP68) i odporna na uderzenia (IK10), co pozwala na jej instalację w różnych środowiskach – w ziemi, na ścianie, słupie czy w studzienkach.
Specyfikacja techniczna:
- Kod produktu: N501491A
- Pojemność: do 336 spawów światłowodowych
- Sloty na tacki: 28 (dla tacek 5 mm)
- Konfiguracja portów:
- 6x ECAM S18 (pojedyncze)
- 2x ECAM S18 lub 1x ECAM D27 (podwójny)
- Wymiary: 520 × 341 × 149 mm
- Materiał: Termoplastyczny
- Kolor: Czarny
- Stopień ochrony: IP68 (80 mbar ciągły, 500 mbar test szczelności)
- Odporność mechaniczna: IK10 (20 J)
- Masa: ok. 4,35 kg
- Montaż: ściana, słup, ziemia, studzienka
Zastosowanie:
Produkt dedykowany do sieci FTTX, w tym FTTH, w instalacjach zewnętrznych. Może być stosowany w punktach dystrybucyjnych dla kabli przelotowych i rozgałęźnych. Idealny do zastosowań w miejscach narażonych na wilgoć i zmienne warunki atmosferyczne.
Dlaczego warto?
- Modularna konstrukcja pozwala na elastyczne dopasowanie do potrzeb instalacji.
- Wysoka pojemność spawów umożliwia obsługę dużych przepływów danych.
- Bezpieczna i szybka instalacja dzięki technologii ECAM.
- Odporność na warunki zewnętrzne zapewnia długą żywotność.
- Możliwość rozbudowy dzięki wymiennym komponentom.